代用金電鍍 | 氰化亞銅: 25-35g/L 游離氰化鈉: 14-18 g/L 游離氫氧化鈉: 6-12 g/L 錫酸鈉: 12-17 g/L CS-70A: 1-3ml/L CS-70B: 平時補加調(diào)青劑 CS-70C: 8-12 ml/L CS-70開缸劑: 25-35 ml/L 溫度: 55±5℃ PH: 12 電流密度: 1.5-6A/dm2 陰極:陽極: 2-3:1 陰極移動: 12次/分鐘 陽極: 含錫10-12%銅錫合金板或314、316不銹鋼板 消耗及補充量: YS-70A 150-200ml/KAH YS-70C 100-120ml/KAH | 1、 電流密度寬。 2、 色澤均勻、鮮艷。 3、 本工藝操作簡單,工藝穩(wěn)定,光澤劑消耗量低。 |